エレクトロ二クス産業の未来を開拓

当社では、半導体（ＩＣ，ＬＳＩ）のアッセンブリーで、磨き上げた技術を基礎とし

Ｓｉウェハ・ＧａＡｓウェハのダイシング、チップソート、チップ外観検査から

組み立て（アッセンブリー）、ＣＳＰ基板外観検査、Ｓ-ＬＩＤ圧着　外観検査等

幅広く対応し、お客様に喜ばれる製品作りを進めております。