事業紹介

信頼の技術と信頼性の高い検査能力で
小ロットから、短納期で対応を致します。

インクレス　マップによるチップソートが可能です。
対応ウェハサイズ：２，３，４，５，６，８インチ

クラス１，０００以下の実力のクリーンルームを備えた施設で、
半導体（シリコン・ＧａＡｓ）ウェハーのダイシング、チップソーティング・
外観検査から組み立てまで、一貫で受託加工を行ないます。

保有設備
ダイスピッカー　ＣＡＰ８００　ＮＥＣマシナリー�梶@２台
ダイスピッカー　　　　　　　　 ＮＥＣマシナリー�梶@６台
ダイスピッカー　ＷＣＳ　　　　ＥＭＴＥＣ�梶@１台
ダイスピッカー　　　　　　　　 日章機械�梶@１台

初期のテスト品混載ウエハ等チップ加工

チップソーティング（トレイ詰め）

シリコンウェハー・ＧａＡｓウェハー
ガラス基板等対応
対応ウェハサイズ：２，３，４，５，６，８インチ

保有設備
ダイシングソー　２Ｈ６Ｔ　�潟fィスコ　４台
ダイシングソー　ＤＤＦ６３４０　�潟fィスコ　１台
ダイシングソー　だＤ３３５０　�潟fィスコ　１台
ダイシングソー　ＤＡＤ３２１　�潟fィスコ　１台
ダイシングソー　ＦＤＦ３Ｄ／８　�潟fィスコ　２台

チップ加工（ダイシング）